TL;DR; : Zelená nepájivá pasta z DX se exponuje stejně jako Positiv 20, tedy 20 minut. Stírá se papírovým kapesníkem s lihem na pálení. Roztírá se přez závěsnou složku na A4, přez fólii do laserovky to NEfunguje.
PCB časovač 1-63 minut
UV Solder Resist for PCB / FBC Board
Green non solder paste from DX HowTo: use transparent plastic bag for A4 folders, NO sheet for laser copiers. Expose as long as Positiv 20. Clean with technical alcohol and paper towels. No need to wait till the paste is dry (they say, it will not dry in months by itself)
KeyWords: HowTo, green non-soldering photosensitive paste, PCB, exposing, cleaning
Přišel mi dopis z DX.com, který obsahoval objednanou nepájivou pastu. Takže po úspěšně zvládnuté fotocestě na výrobu plošných spojů je teď můžu i pokrývat nepájivou ochrannou vrstvou. Což se mi skvěle hodí, protože u posledního výtvoru (časovač na 1 – 63 minut s Atmega8A) jsem už začal dost narážet, zvlášť při osazování SMD odporů a diod, na to, že se mi propojovaly pady s kolemjdoucími spoji. Zvlášť, když takový spoj vede pod zmíněným SMD odporem, tak je dost odporné tyhle zkraty detekovat a hlavně pak opravovat.
Samozřejmě jsem prošel návody na netu a jak to tak bývá, tak se docela liší. Takže průzkum bojem, jako vždy. Moje sestava je 36 UV LED z DX, sestavených dle návodu Petra Kubáče (12x20mA x 12V = 3W) vestavěné do krabice SAMLA z Ikey (tedy výška asi 20 cm). Plus časovač 1 – 63 minut z Atmega8A v katalogovém zapojení (+ 4 tlačítka, 6 LED a 2 výstupy přez tranzistor). To celé napájeno 12V.
Zatím používám fotosenzitivní desky z GME a obyčejný kuprextit nastříkaný Pozitiv 20 v tenké vrstvě, obojí s expozicí 20 minut (chystám se ale udělat druhou sadu testů a možná dobu výrazně zkrátím – to, že to takhle funguje spolehlivě neznamená, že by tomu nemohlo stačit i podstatně míň, ta technologie má dost volné limity.)
Takže jsem na pokusnou destičku dal doprostřed kapku zelené pasty, přikryl oblíbenou folií do laserové tiskárny a rozetřel – na první pokus krásně zelená deska a měděné cestičky netknuté, i přidal jsem další kapku a rozetřel znovu. Expozici jsem pro začátek dal oblíbených 20 minut, že se uvidí. A taky se uvidělo: pasta krásně ztvrdla na osvícných místech, na zakrytých byla tekutá jak na začátku, jediná chybička na kráse spočívala v tom, že pasta perfektně přilnula k fólii zatímco z plošňáku se sloupla zcela bez odporu. No dobrá, s tím jsem tak napůl počítal.
Na další pokus jsem měl připravenou průhlednou obálku na papíry, z velkého levného štosu. Tentokrát už bylo vše v pořádku a pasta zatvrdla na desce. Povrch krásně hladký, okraje kolem padů ostré a kdybych si pohrál trochu víc, tak by to bylo i zcela rovnoměrné. I tak dobré zjištění, že se takto vytvrdí jak tenká, tak tlustá vrstva a naopak zakrytá místa jdou setřít stejně snadno bez ohledu na tloušťku pasty. Do dokonalé čistoty jsem to otřel papírovým kapesníkem namočeným v lihu.
Teď už mi nic nebrání dělat složité a podrobné plošnáky na mrňavosti :)
divnoblog 